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급식 먹고 구토와 설사···충남 공주 초등학교서 230여 명 식중독 의심 증세

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작성자 작성자 : 행복이이 연락처 연락처 : E-mail E-mail : djnfgsdj344hg@naver.com 댓글 0건 조회 0회 작성일 26-06-20 05:07

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충남 공주시의 한 초등학교에서 학생과 교직원들이 식중독 의심 증세를 보여 보건당국이 역학조사에 나섰다.
17일 충남교육청에 따르면 지난 16일 저녁부터 공주시 한 초등학교 학생과 교직원 등 230여 명이 구토와 설사 등 식중독 의심 증세를 보였다.
충남교육청과 보건당국은 정확한 원인을 확인하기 위해 학교 급식 보존 식과 조리기구 등을 수거해 검사를 의뢰하고, 학생들을 대상으로 검사를 진행하는 등 역학조사를 진행 중이다.
해당 학교는 이날 급식을 중단하고 대체식을 제공했다.
삼성전자 사내 반도체연구소가 가장 작은 크기의 수직 적층 트랜지스터 기술을 업계 최초로 구현했다.
17일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 삼성전자 반도체연구소 로직 TD팀은 최근 미국에서 열린 세계 3대 반도체 학회 ‘VLSI 심포지엄 2026’에서 업계 최소 크기의 ‘3차원 적층 전계효과 트랜지스터(3D Stacked FET)’ 구현 성과를 발표해 ‘베스트 페이퍼’에 선정됐다.
이번 연구는 메모리 반도체에 적용되던 수직 적층 기술을 로직반도체에도 적용해, 기존 평면에 배치하던 트랜지스터를 위아래로 쌓았다. 고대역폭메모리(HBM)나 V-NAND는 각각 D램과 낸드플래시를 수직으로 쌓아 면적 한계를 극복하고 집적도를 높인 대표적인 사례다.
연구팀은 기존 업계 기록인 48나노미터(nm) 게이트 간격(gate pitch)보다 더 작은 게이트 피치 42nm를 구현했다. 트랜지스터 하나의 가로 길이를 더 줄여 미세화를 구현한 것이다.
수직 적층 기술을 활용하면 동일한 크기에 웨이퍼에 트랜지스터를 많이 넣을 수 있기 때문에 성능과 전력 효율도 덩달아 상승하는 효과가 있다. AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC)용 차세대 로직 반도체에 적합하다는 평가를 받고 있다.
연구팀은 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 등 로직반도체의 핵심 과제는 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대한 늘려달라는 고객들의 요구를 맞추는 것이었는데 트랜지스터 간격을 줄일 경우 절연체까지 얇아지는 한계를 수직 적층을 통해 돌파했다고 설명했다.
권욱현 삼성전자 반도체연구소 로직DT팀 마스터는 “링 오실리에이터(회로 정상 동작 여부를 확인하는 테스트 회로)와 SRAM(고속 임시 메모리 회로)을 개발해 제품화를 위한 다음 걸음을 내딛을 것”이라고 말했다.

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