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인터넷가입 한동훈 “백의종군하라고? 윤석열이 계엄하며 보수 망칠 때 그분들은 뭘 했나”

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작성자 작성자 : 행복이이 연락처 연락처 : E-mail E-mail : djnfgsdj344hg@naver.com 댓글 0건 조회 0회 작성일 26-03-01 17:46

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인터넷가입 국민의힘에서 제명된 한동훈 전 대표가 26일 자신에게 지방선거 백의종군을 요구하는 주장에 대해 “그들은 지금까지 어떤 희생을 했느냐”고 밝혔다.
한 전 대표는 이날 페이스북에서 “윤석열 전 대통령에게 무기징역이 선고된 것을 보고도 기자회견까지 열어서 탄핵이 잘못이고 저의 책임이라면서 사실상 계엄을 옹호하는 분들이 있다”며 “그분들은 제가 제명당할 때는 한마디도 안 하고 동조하다가, 이제 와서 당권파를 돕기 위해 희생하고 백의종군하라는 말까지 한다”고 했다.
그는 “한 가지만 묻겠다. 그분들은 윤 전 대통령이 민심에 반해 폭주하고 계엄까지 하면서 보수를 망칠 때 뭘 했고, 그때부터 지금까지 도대체 어떤 희생을 했나. 그리고 앞으로 어떤 희생을 할 것인가”라고 했다.
앞서 김석기 국민의힘 의원은 전날 국회 기자회견에서 한 전 대표에게 백의종군할 것을 요구했다. 그는 “한 전 대표가 ‘나는 책임을 인정한다. 자숙하면서 백의종군하겠다’고 선언하고 선거가 어려운 지역에 찾아가 국민의힘 후보 당선을 도우면 선거 지형이 바뀔 수 있다”고 주장했다.
한 전 대표는 지난 25일부터 사흘째 대구를 돌며 민심 행보를 재개했다. 이날 보수의 성지로 불리는 대구 서문시장을 찾는다. 그는 6 ·3 지방선거와 함께 치러지는 국회의원 재·보궐선거에서 무소속으로 대구·부산 등 영남권 출마를 고심하는 것으로 전해졌다.
고대역폭메모리(HBM)를 필두로 한 인공지능(AI) 메모리 반도체의 약진이 계속되는 가운데 차세대 AI 메모리 시장 선점을 향한 경쟁도 달아오르고 있다. 특히 D램 대신 낸드플래시 메모리를 이용한 고대역폭플래시(HBF)가 주목받고 있다. 에이전트AI·피지컬AI 시대의 핵심 과제인 AI 추론 역량 고도화를 위해선 HBM이 지닌 용량과 비용의 한계를 뛰어넘는 것이 필요하다는 판단 때문이다.
SK하이닉스는 26일 메모리 기업 샌디스크와 차세대 HBF의 글로벌 표준화 전략을 추진한다고 발표했다. 두 기업은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP 산하에 협업체계를 구성하기로 했다. HBF 업계 표준 개발 작업을 담당하는 조직을 정식 출범했다는 의미다. SK하이닉스는 “HBM과 낸드 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화·제품화를 추진할 계획”이라고 밝혔다.
앞서 지난해 8월 SK하이닉스와 샌디스크는 HBF 표준화 추진을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 올해 하반기에 HBF 시제품을, 내년 초에는 HBF를 탑재한 AI 추론 장치 샘플을 선보인다는 타임라인을 제시했다.
HBF의 부상은 AI 산업의 무게중심이 학습에서 추론으로 급격히 옮겨가고 있는 상황과 관련이 있다. AI가 처리하는 정보의 양이 날로 방대해지면서 끊김 없이 거대 용량 데이터를 저장하면서도 고비용 한계를 극복하는 것이 과제로 대두했다.
HBM이 D램을 수직으로 쌓았다면 HBF는 낸드칩을 적층하는 구조이다. HBF는 초고속 연산이 강점인 HBM보다는 느리지만, 기존 데이터 저장장치인 HDD, SDD보다 훨씬 빠르게 정보를 불러올 수 있다. 또한 HBF는 용량 면에서 HBM보다 약 8~10배 높고, 비용도 상대적으로 적게 들어간다. 전력 효율도 우수한 편이다. 기업들로선 전체 운영비용 절감을 기대할 수 있다.
이에 AI 추론 고도화와 운영비용 절감을 꾀하는 주요 반도체 기업들이 적극적인 행보를 보이고 있다. 글로벌 낸드 시장 점유율 1위인 삼성전자는 V-낸드 적층 기술 개발을 추진하고 있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 CES 연설에서 HBM만으로는 메모리 병목 해소에 한계가 있다면서 최신 가속기 베라루빈에 추론 맥락 메모리 스토리지(ICMS) 플랫폼을 도입했다고 밝혔다. ICMS는 그래픽처리장치(GPU)에 직접 저장장치를 연결함으로써 추론 성능을 좌우하는 ‘KV(키밸류) 캐시’ 활용을 용이하게 한다. 엔비디아에 도전하는 AMD, 구글도 각각 차세대 가속기와 자체 칩(TPU)에 HBF를 적용하는 방안을 검토하고 있다.
일각에선 HBF 수요가 2038년쯤 HBM 수요를 넘어설 수 있다는 전망까지도 나온다. 다만 HBF가 HBM을 대체하기보다는 상호보완적 역할을 할 것이라는 관측이 우세하다. 낸드가 기반인 HBF는 수명이 짧고 지연 시간이 길다는 단점이 있다. AI 서버 발열 해소와 패키징 기술도 과제로 지적된다.
업계 관계자는 “AI 추론 시장이 본격화될수록 고용량 메모리 확보의 필요성은 더욱 커질 것”이라며 “3~4년 후쯤 HBF를 비롯한 차세대 메모리 관련 시장이 형성될 가능성이 있다”고 말했다.

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